对再流焊质量的产生影响的原因
(--)PCB焊盘设计
SMT组装质量与PCB焊盘设计有直接、十分重要关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。
3.焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度——应与元件端头或引脚宽度基本一致。
以矩形片式元件为例.如果违反了设计要求，再流焊时就会产生焊接缺陷，而且PCB焊盘设计问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决。例如：
1.当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
2.当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
3.导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足
(二)焊膏质量及焊膏正确使用
焊膏中金属微粉含量、金属粉末含氧量、粘度、触变性都有一定要求。
如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。此外，如果焊膏粘度过低或焊膏保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成锡珠、 桥接等焊接缺陷。
焊膏使用不当，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成锡珠，还会产生润湿不良等问题。
(三)元器件焊端和引脚、印制电路基板焊盘质量
当元器件焊端和引脚、印制电路基板焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，锡珠、空洞等焊接缺陷。
(四)焊膏印刷质量
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证前提下，表面组装质量问题中有70％质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板焊接质量。
影响印刷质量因素很多，主要有以下因素：
1.首先是模板质量
模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
2.其次是焊膏粘度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏印刷性不好，严重焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏。
3.印刷工艺参数
焊膏是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需压力，焊膏粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏粘性下降，有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板角度以及焊膏粘度之间都存在一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏印刷质量。例如刮刀压力过大，印刷时会造成焊膏图形粘连；印刷速度过快容易造成焊膏量不足。如没有及时将模板底部残留焊膏檫干净，印刷时使焊膏粘污焊盘以外地方等等，这些因素都会引起桥接、虚焊、锡珠等焊接缺陷。
4.设备精度方面
在印刷高密度窄间距产品时，印刷机印刷精度和重复印刷精度也会起一定作用，如果印刷机没有配置视觉对中系统，即使人工图形对准时很精细，PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合，但对于PCB加工误差还是无法解决。
5.对回收焊膏使用与管理，环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响。回收焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会吸收空气中水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
(五)贴装元器件
贴装质量三要素：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
1.元件正确——要求各装配位号元器件类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确——元器件端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。
元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正。因此贴装时必须保证引脚宽度3／4处于焊盘上，引脚趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。
3.压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰 当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。此外，由于z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。
(六)再流焊温度曲线
温度曲线是保证焊接质量关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线升温斜率和峰值温度应基本—致。160℃前升温速度控制在1℃／s—2℃／s。如果升温斜率太大，一方面使元器件及PCB受热太陕，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠；峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30℃~40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，再流时间为30s~60s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印制板。
设置再流焊温度曲线依据：
1.根据使用焊膏温度曲线进行设置。不同金属含量焊膏有不同温度曲线，应按照焊膏加工厂提供温度曲线进行设置具体产品再流焊温度曲线。
2.根据PCB板材料、厚度、是否是多层板和尺寸大小设置。
3.根据表面组装板搭载元器件密度、元器件大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4.根据设备具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。
热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。在同—块PCB上由于器件颜色和大小不 同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。
热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好；缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。目前许多热风炉在对流方式上采取了一些改进措施，例如小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上、下和长度方向温度梯度。以达到工艺曲线要求。
5.还要根据温度传感器实际位置来确定各温区设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高近—倍左右，若温度传感器位置在炉体内腔顶部或底部，设置温度比实际温度高30℃左右。
6.还要根据排风量大小进行设置，一般再流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
7.环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在再流焊炉进出口处要避免对流风。
(七)再流焊设备质量
再流焊质量与设备有着十分密切关系。影响再流焊质量主要参数：
1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足要求)。
2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。
3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。
5.最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、 从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序工艺参数、甚至与操作人员操作都有密切关系。同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决。
因此只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格，再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序工艺来控制。