为什么会出现焊接结珠

　　1，印刷电路的厚度太高；
　　2，焊点和元件重叠太多；
　　3，在元件下涂了过多锡膏；
　　4，安置元件的压力太大；
　　5，预热时温度上升速度太快；
　　6，预热温度太高；
　　7，在湿气从元件和阻焊料中释放出来；
　　8，焊剂的活性太高；
　　9，所用的究料太细；
　　10，金属负荷太低；
　　11，焊膏塌落太多；
　　12，焊粉氧化物太多；
　　13，溶剂蒸气压不足，消除焊料的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。