SMT线路板检测技术的新进展

　　SMT技术发展初期，检测技术是相对落后的。记得刚开始介绍SMT时，其中一个不足处就是检测问题不能很好的解决。近几年来，检测技术有所进步，双面针床的在线测试仪及飞针测试仪的推向市场，可以解决很大一部分密度不高的SMT线路板的检测。但线路板密度高了，针床就无法检测了。在线测试仪是对线路板进行综合测试，测试的结果包含了元器件的质量与焊点的焊接质量。随着元器件质量的不断提高，特别是元器件生产工艺稳定可靠，产品质量得到了确保，使人们考虑在SMT线路板装配过程中的检测是否再要考虑元器件质量的检测？经过一段时间的实践证明，元器件的质量已达到可确信的程度，因而，近年来，原有贴片机具有的元件值测试功能也都取消了。
　　元器件质量得到保证后，对SMT线路板的检测内容也转向着重考虑，是否贴错，贴准，及焊点的质量上来新的检测仪器就是根据这个思路开发出来的，计算机技术的光学影像技术的不断发展也促使新的检测技术得以发展。最近，在市面上已推出了一种利用光学技术，图象处理技术，计算机技术等先进技术进行SMT线路板的检测的仪器，得到SMT的专家们的肯定。认为这是SMT线路板检测技术的突破，为了将这个技术介绍给大家，现经韩国三星公司生产的VSS-3B SMT线路板焊接检测系统为例做一介绍。三星公司VSS-3B SMT线路板焊接检测是一种适合于SMT线路板的检测仪器，它可以连在SMT生产线上使用，也可单独组成检测生产线使用或单台使用。它使用了光学技术，图象处理技术，计算机技术等先进技术，能够高速度，高质量的解决SMT线路板的装配质量的检测问题。
　　（一） 结构与原理工作原理：一块需检测的线路板，进行检测时，不需要整个板面都进行检测，一般只将需要检测的部分的部分，按摄像机可拍摄的区域将它拍摄出来就行。例如：对一块QFP进行检测时，只需沿着引脚的焊接点进行排列，顺序设置若干个区域进行摄像。 VSS-3B SMT线路板焊接检测系统配有二台摄象机，一台所摄区域较小，但分辨率要高此另一台所摄区域较大，但分辨率低些。当检查片状元件及其焊点时用后一摄机而检查QFP引脚及其焊点可使用前一摄象机。二台摄象机同一时间只能使用其中一台。摄象机前端装有一喇叭型反光罩，罩内三圈灯泡组成的不同角度的LED光源，摄像过程中，灯光处理装置将控制三圈光源分别发光，由于不同圈光源发出的光角度不同，就分别在摄像时得到垂直光源，水平光源及偏差光源反射的影像，综合二到三个图象就形成一个假三维图象，这样就可以看出焊点的立面图象。
　　由此可见，摄象机对每个区域进行检测一次，要拍摄二到三个不同光源器射下的二幅或三幅图象，经图象处理后输入到与标准图象做比较的图象判别模块，来确定所摄图象中焊点及元件是否有缺陷。标准图象可以从数据库中调用，也可由编程工作者编写进去。当图象判别，判断出线路板装配中有差错时，即将此差错的位置与内容通知到存储器板内，一方面可输入数据管理，以便对线路板的差错进行统计与管理并做正确的输出，另一方面 在整个线路板检测结束后，通知标记笔大线路板上有差错位置附近打出记号以便维修人员能很快的找到差错位置。差错位置也可在显示器上显示出来或通过计算机打印出来。标记笔有二种，一种是墨水笔，使用寿命短，但干的快，另一种是胶水笔，使用寿命长，但干的慢。当一个区域的摄像进行完毕以后，即通知X，Y移动机构做X，移动达到下一个区域上方，进行第二次摄像，移动的距离由编程者在编程设置进去。 X，Y移动机构有二种：一种是摄像机做X，Y的移动，线路板固定不动，这种检测设备适用于放置在贴片机与再流炉之间。因为此时元件尚水固化或焊好。 如果线路板做X，Y的移动，摄象机固定不动，这种检测设备是放在再流炉之后，此时元件已全部焊牢在线路板上，线路板移动时产生的振动不会影响元件位移。
　　（二） 规格： VSS-3B SMT线路板焊接检测系统所以能高速度，高质量的检测线路板，是由于它能高速摄像，高速图象处理等基础技术的保证，现将有关数据做一个介绍如下：检测速度： 0. 25秒/区域 0. 005秒/元件或IC引脚区域到区域之间的运动时间0.15秒检测线路板基准点时间：1秒/2点打坏点标记时间：0.7秒/点摄像系统：二个1/2’CCD黑白摄象机低分辨率，大视野摄象机视野15.0*11.5mm，分辨率：30?m 或20.0* 15.0mm，分辨率：40?m 高分辨率，小视野摄象机视野10.0*7.5mm，分辨率：20m 灰度等级：256级照明系统：3层LED光源，可控检测数据：使用操作系统：WINDOW-NT 最大存储量：200种不同检测对象每块线路板最大可检测区域：200个每个区域最大可检查的对象的点数：20个以上最大的数据可以按用户需要进行扩容检测的坏点处理方式： -可以显示在显示屏上 -可以用墨水或胶水在PCB板上打上标记 -可以进行统计分析并打印出分析结果的图表 -可以由打印机打印 PCB尺寸：最大250*330*2mm 最小70*50*0.5mm 板上面装元件最高：20mm 板下面最大尺寸：15mm 最大遮阴角度:35? 工艺边宽度:4mm 固定边:前边/后边线路板基准点识别：基准点形状：无限制基准点分辨率：2个基准点分辨率：2m 。