pcb工艺中锡须的产生与解决方法

pcb工艺中锡须的产生原因：
　　1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
　　2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
　　解决方法
　　1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
　　2、在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）
　　3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
　　4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。