用PROTEL99制作印刷电路板的方法（下）

　　1、点击菜单命令auto route/setup 对自动布线功能进行设置

　　选中除了add testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的lock all pre-route 选项，routing grid 可选1mil 等。自动布线开始前protel 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

　　2、点击菜单命令auto route/all 开始自动布线

　　假如不能完全布通则可手工继续完成或undo 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次drc，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

　　3、对布线进行手工初步调整

　　需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用view3d 功能察看实际效果。手工调整中可选tools-density map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的end 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

　　九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令tools/preferences，选中对话框中display栏的single layer mode）

　　将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做drc，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3d显示和密度图功能查看。

　　最后取消单层显示模式，存盘。

　　十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令tools/re-annotate 并选择好方向后，按ok钮。

　　并回原理图中选tools-back annotate 并选择好新生成的那个*.was 文件后，按ok 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并drc 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

　　注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，drilldrawing 层可按需放上一些坐标（place-coordinate）和尺寸（（place-dimension）。

　　最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如bmp2pcb.exe 和宏势公司rotel99 和protel99se 专用pcb 汉字输入程序包中的font.exe 等。

　　十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

　　补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的s 和a 键（全选），再选择tools-teardrops，选中general 栏的前三个，并选add 和track 模式，如果你不需要把最终文件转为protel 的dos 板格式文件的话也可用其它模式，后按ok 钮。完成后顺序按下键盘的x 和a 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

　　十二、放置覆铜区

　　将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选place-polygon plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成dos 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：

　　设置完成后，再按ok 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选grid size 比track width 大，覆出网格线。

　　相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点ok，再点yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

　　十三、最后再做一次drc

　　选择其中clearance constraints max/min　width constraints short circuit constraints 和un-routed nets　constraints 这几项，按run drc 钮，有错则改正。全部正确后存盘。

　　十四、对于支持protel99se 格式（pcb4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.pcb 文件；对于支持protel99 格式（pcb3.0）加工的厂家，可将文件另存为pcb 3.0 二进制文件，做drc。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.pcb 文件。由于目前很大一部分厂家只能做dos 下的protel autotrax 画的板子，所以以下这几步是产生一个dos 板pcb 文件必不可少的：

　　1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.net 文件，在打开本pcb 文件观看的情况下，将pcb 导出为protel pcb 2.8 ascii file 格式的*.pcb 文件。

　　2 、用protel for windows pcb 2.8 打开pcb 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择autotrax 格式存成一个dos 下可打开的文件。

　　3、用dos 下的protel autotrax 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘x-y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片ic 也会全部焊盘x-y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。protel dos 板可是没有undo 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作drc route 中的separation setup ，各项值应比windows 板下小一些，有错则改正，直到drc 全部通过为止。

　　也可直接生成gerber 和钻孔文件交给厂家选file-cam manager 按next>钮出来六个选项，bom 为元器件清单表，drc 为设计规则检查报告，gerber 为光绘文件，nc drill 为钻孔文件，pick place 为自动拾放文件，test points 为测试点报告。选择gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下finish 为止。在生成的gerber output 1 上按鼠标右键，选insert nc drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选generate cam files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用cam350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

　　十五、发email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。

　　十六、产生bom 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

　　十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的autocad r14 的dwg 格式文件给机械设计人员。

　　最后、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。