pcb电路中金属化孔堵塞或焊料太厚的原因

pcb电路中金属化孔堵塞或焊料太厚的原因
原因：
　　（1）板子的提升速度太快
　　（2）风刀的空气压力太低
　　（3）锡锅或风刀气流温度太低
　　（4）上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属化孔内
　　（5）风刀角度不对
　　（6）两风刀水平间距太大
　　（7）气压前后不平衡
　　（8）助焊剂不适当
　　（9）助焊剂粘度大
　　（10）孔内有夹杂物
　　（11）风刀堵塞
　　（12）焊料不合格
　　解决方法：
　　（1）适当降低提升速度，重新处理板子。
　　（2）调整控制阀，提高风刀的空气压力。
　　（3）调整锡锅或风刀气流温度。
　　（4）装夹板子时一定要保持板子垂直。
　　（5）调整风刀角度。
　　（6）适当减小间距。
　　（7）检查调整。
　　（8）更换助焊剂。
　　（9）检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。
　　（10）热风整平前要仔细检查孔内，确保孔内无异物。
　　（11）检查后用专用工具清理。
　　（12）检查分析焊料成份，必要时应进行更换。