解释pcb印制电路中板子可焊性差问题
pcb印制电路中板子可焊性差
原因：
（1）焊料成份不当，铜含量超标
（2）焊料表面被污染和氧化等
解决方法：
（1）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。
（2）热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥的环境中，防止氧化或被污染。
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pcb印制电路中板子可焊性差
原因：
（1）焊料成份不当，铜含量超标
（2）焊料表面被污染和氧化等
解决方法：
（1）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。
（2）热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥的环境中，防止氧化或被污染。