覆铜板应与PCB同步发展

　　覆铜板(CCL)作为PCB制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等有很大的影响，因此PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。
　　覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的发展历程，现在全世界覆铜板年产量已超过3亿平方米，覆铜板已经成为电子信息产品中基础材料的一个重要组成部分。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。电子信息技术发展的历程表明，覆铜板技术是推动电子工业飞速发展的关键技术之一。
　　覆铜板技术与生产的发展与电子信息工业，特别是与PCB行业的发展是同步的、不可分割的。这是一个不断创新、不断追求的过程，覆铜板的进步与发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、PCB制造技术的革新发展所驱动。