针对pcb设计的光绘工艺

　　针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。

　　1．检查文件

　　(1)检查用户的文件  用户拿来的文件，首先要进行如下检查。

　　①检查磁盘文件是否完好。

　　②检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀毒。

　　③检查用户数据格式。

　　④如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式)。

　　用户提供的原始数据，通常的格式如下。

　　Gerber           (RS274D&RS274X)；

　　HPGL1/2          (HP Graphic Layer)；

　　Dxf&Dwg          (Autocad for Windows)；

　　Protel format    (DDB＼pcb＼sch＼prj)；

　　Oi5000           (Orbotech output format)；

　　Excellon1/2      (drill\rot)；

　　IPC-D350         (netlist)；

　　Pads2000         (job)。

　　所以要能正确的分析出某个数据的数据格式。特别是对Gerber中的RS274D的格式要深入了解，要分析和理解正确、标准的Aperture，对它们之间的关系作详细的分析。有一点非常重要的是要仔细阅读Apeture文件，因为有时会有一些特殊的情况出现，比如，有时用户会提出把一个Aperture从圆形换成长方形、从长方形换成散热盘等。如果打开Gerber的原始文件，会发现它的数据只有D码与坐标，因为图形文件由三部分组成：坐标、大小、形状，而Gerber文件中只有坐标，所以需要另外两个条件，如果接到的文件中有Apertuer文件，那么打开它，会发现其中有需要的数据，如果能将其很好的结合起来，那么将能读人用户的原始数据。

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　　(2)检查设计是否符合本厂的工艺水平

　　①检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之问的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

　　②检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

　　③检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

　　④检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

　　

    2．确定工艺参数

　　根据用户要求确定各种工艺参数。工艺参数可能有如下几种情况。

　　(1)根据后序工艺的要求，确定光绘底片是否镜像

　　①底片镜像的原则  为了减小误差，药膜面(即乳胶面)必须直接贴在感光胶的药膜面。

　　②底片镜像的决定因素  如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

　　(2)确定阻焊图形扩大的参数

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　　①确定原则  阻焊图形的增大以不露出焊盘旁边的导线为准；阻焊图形的缩小以不盖住焊盘为原则。由于操作时的误差，阻焊图形对线路可能产生偏差。如果阻焊图形太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖，因此要求阻焊图形加大一些；但如果阻焊图形扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

　　②阻焊图形扩大的决定因素  本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊图形扩大值也不同。偏差大的阻焊图形扩大值应选得大些。板子导线密度大，焊盘与导线之间的问距小，阻焊图形扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊图形扩大值可选得大些。

　　(3)根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。

　　(4)根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。

　　(5)根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

　　(6)根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

　　(7)根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

　　(8)根据板子外型确定是否要加外形角线。

　　(9)当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。