SMT过程中缺陷的对策

　　1 桥 联 引线线之间出现搭接常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波形状不适当或焊料波中油量不适当，或焊剂不够。焊剂比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测项目与对策。
　　检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙
　　对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
　　2、检查印刷机基板顶持结构，使基板保持状态与原平面一致；
　　3、调整网版与板工作面平行度。
　　检测项目2、对应网版面刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）
　　对 策 1、调整刮刀平行度
　　检测项目3、刮刀工作速度是否超速
　　对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏塌边不良）
　　检测项目4、焊膏是否回流到网版反面一测
　　对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；
　　2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用焊膏，微间隙组装常选择粒度小焊膏，如没必要，可更换焊膏。
　　检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象
　　对 策 1、聚酯型刮刀工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部切入不良；
　　2、重新调整印刷压力。
　　检测项目6、印刷机印刷条件是否合适
　　对 策 1、检测刮刀工作角度，尽可能采用60度角。
　　检测项目7、每次供给焊膏量是否适当
　　对 策 1、可调整印刷机焊膏供给量。