关于PCB元器件布局的注意事项

　进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
　　(1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）；
　　(2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象；
　　(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够；
　　(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周围要留有一定的维修、测试空间；
　　(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置；
　　(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，减少开裂或裂纹。

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