解析印制电路部分或大部分印制导线上锡铅合金不熔化的原因

pcb印制电路部分或大部分印制导线上锡铅合金不熔化的原因
　　原因：
　　（1）温度低
　　（2）热熔时间短
　　（3）锡铅合金组成偏离正确值
　　（4）红外热熔时，面积较大的地线上的锡铅合金不熔化
　　解决方法：
　　（1）检查调温器并调整到正确值。
　　（2）适当增加热熔时间。
　　（3）调整锡铅合金槽液中二价锡、二价铅含量的比例，在条件允许的情况下，适当提高热熔的温度和时间。
　　（4）较大面积的地线应尽量设计成网状地线，也可适当提高热熔温度。