FPC设计及其生产加工前小窍门

　　一、FPC设计
　　在FPC设计中，首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须优先订出（例：照相机的快门，录音机的磁头……），若订定好了之后，即使有可能须进行若干的修改时亦可不必大幅度的变更。决定出主要零件类位置后，其次该决定配线的形态。首先应先决定需要来回曲折使用部分，然而FPC除了软件性之外当具有若干的刚性，故无法真正恰好紧贴机器的内沿，因此，需设计与已销许的间隙因应。
　　电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若设计不当将大幅降低其寿命。
　　需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的FPC。而若因线路过于复杂非得用双面FPC时，应注意以下各点：
　　1. 看是否能不用贯穿孔（有一个也不行）。因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。
　　2. 若非用贯穿孔的话，则在曲折部分的贯穿孔不必镀铜。
　　3. 以单面板FPC另外制作曲折部分，然后再和双面FPC二者相互接合。
　　◇ 电路图案的设计：
　　我们已知道使用FPC的目的，故设计上应兼顾机器性及电器性。
　　1. 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。
　　2. 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。聚乙稀（PET）比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。
　　二、PCB生产前小技巧：
　　1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。
　　2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。
　　3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。
　　4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。
　　5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
　　6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；
　　7、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
　　9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。
　　10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2MM）
　　11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65MM）
　　12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM）
　　13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。
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