浅析印制电路板中缺陷的问题

    印制电路板在进行检测时，一旦发现缺陷、满负荷的组装板或是裸板，就需要生成一份有成本效益的维修方法，同时还会为客户提供与原始产品一样具有可靠性的产品。对于只有少数缺陷的电路板，不应当对其进行再加工。然而许多电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格会非常高，但此时对不合格的产品进行再加工，使其通过测试则会较为经济。

    通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来风险，与组装板相比，裸板的价格较低。综合上述因素，在高可靠性和军事应用中，不允许对裸板进行维修和再加工，裸板的再加工只能用于商用，但板子的维修必须符合原始设计要求，符合期望的可靠性和质量标准。

    一些使用过的电路板需要进行维修和再加工的话，需要移除原有的元器件并更换一个新的元器件，这种操作通常需要手工进行。对于使用镀通孔的板子，维修工作可以通过像焊接烙铁和起毛细作用的编线等这类简单的工具来完成。而对于SMD，需要使用特殊的再加工工作台，这依赖于热风回流焊接设备。在pcb修理过程中，需要使用大量的化学品，特别是在清洗、湿气排除、助焊剂去除、润滑剂擦拭、冷冻喷雾以定位热敏感元器件等过程中。