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什么是芯片解密开封?

  芯片解密开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。
  去封范围
  * 普通封装
  * COB、BGA
  * 陶瓷、金属等其它特殊封装