造成SMT短路的原因及解决方案

造成SMT短路原因主要有以下六个方面： 　　※锡膏量过多 　　好而可靠的焊点锡膏需求量如下： 　　- 中心距等于或大于 0.8㎜ …………0.8㎎／ｍ㎡ 　　- 中心距介于 0.5到 0.8㎜之间 ……0.7㎎／ｍ㎡ 　　- 中心距等于 0.5㎜……………………0.6㎎／ｍ㎡ 　　※印刷不精确 　　配合印刷设备所需的定位孔，若是一次孔其公差约是0.15㎜，对有0.5㎜中心距的零件而言这公差太大。若选择喷锡孔为定位孔，则因孔壁的锡铅厚度不一，因此印刷的偏差范围将变得很大。相对於焊垫，定位孔的公差不可大於0.05㎜，以识别记号(Fiducial Mark)自动调整或是操作调整亦是解决方式。 　　由於电路板尺寸安定性的考量，以空板做为制作钢版的依据要比CAD的底片要来的准确， 因此开钢板时最好连同Gerber File及PCB一起交给钢板厂作为比对及校正用。pcb抄板 　　※锡膏塌陷 　　对中心距较小和开孔较小的锡膏印刷，需要使用黏度较高且金属含量90﹪以上之锡膏，锡膏黏度会因温度而变化，因此在印刷时需要做温度控制以确保锡量的一致。在预热阶段锡膏会有塌陷的倾向，这可在进入流焊区前查证即知。 　　预防塌陷的方法有： 　　- 在流焊前先烘烤： 45℃，45分钟 　　90℃， 5分钟 　　120℃，2分钟 　　- 使用较佳的流焊作业温度曲线 　　- 慎选锡膏的种类 　　- 精确的印刷在锡垫上 　　※刮刀压力太大 　　在刮刀压力太大时，锡膏会被挤入钢版和电路板之间造成毛边(Smearing)而沾污电路板。刮刀压力不宜太大，以能推移钢版面上的锡膏即可。要获得良好的印刷结果，刮刀面必需要尖锐(已磨钝的印刷效果较差)。 　　※钢版和电路板间隙太大 　　防焊膜厚度大於锡垫高度一半以上就会造成问题，钢版无法接触锡垫，产生间隙太大的结果。 　　※焊垫设计不当 　　电路板锡垫和锡垫间之距离必须一致。