PCB抄板多层板外层图形蚀刻制程

    多层板外层图形蚀刻制程的统计式工序过程控制（SPC）
    统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。
    外层图形蚀刻制作工序需进行SPC控制的项目主要有：
    （1）脱膜槽1#之氢氧化钠浓度控制（X/MR图）：
    （2）脱膜槽2#之氢氧化钠浓度控制（X/MR图）；
    （3）铜蚀刻速率的控制（X/MR图）；
    （4）蚀刻液中二价铜含量的控制（X/M图）：
    （5）蚀刻液中氯含量的控制（X/M图）；
    （6）外层图形蚀刻板之缺陷分析。
    统计上一周内层图形蚀刻板之缺陷种类及数量，与总板数进行比较。同时，将各缺陷所占比例进行比较。将上述表、图于内层图形蚀刻制作工序进行张贴，便于广大生产员工了解上周发生的内层图形蚀刻板之缺陷，及时采取措施加以眼进，减少同类缺陷的再次产生。