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PCB抄板多层板外层图形蚀刻制程

    多层板外层图形蚀刻制程的统计式工序过程控制(SPC)
    统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限,有关人员收集操作过程收据,绘制成SPC图,反馈至技术部门。技术部门根据SPC图,分析工序的工艺控制状态和能力,对工艺参数失控的工序进行分析,提出相应之改正措施。
    外层图形蚀刻制作工序需进行SPC控制的项目主要有:
    (1)脱膜槽1#之氢氧化钠浓度控制(X/MR图):
    (2)脱膜槽2#之氢氧化钠浓度控制(X/MR图);
    (3)铜蚀刻速率的控制(X/MR图);
    (4)蚀刻液中二价铜含量的控制(X/M图):
    (5)蚀刻液中氯含量的控制(X/M图);
    (6)外层图形蚀刻板之缺陷分析。
    统计上一周内层图形蚀刻板之缺陷种类及数量,与总板数进行比较。同时,将各缺陷所占比例进行比较。将上述表、图于内层图形蚀刻制作工序进行张贴,便于广大生产员工了解上周发生的内层图形蚀刻板之缺陷,及时采取措施加以眼进,减少同类缺陷的再次产生。