PCB抄板设计中照相印制技术

    光致抗蚀剂可分为湿膜（液态膜）抗蚀剂和干膜（固体膜）抗蚀剂，无论使用湿膜抗蚀剂还是干膜抗蚀剂，照相印制技术的图像转移都要应用到下面的步骤。通过适当的负片或正片使涂基板在紫外线下曝光，如果板子是双面板，双面都要曝光，以确保双面图形排列的相互匹配，特别是在板子和照相胶片上冲孔的匹配，曝光时间为数十秒到几分钟。然后，抗蚀剂显影，被抗蚀剂覆盖的板子上的铜箔被保留下来。
    在使用液态抗蚀剂时，增加了两个步骤。它们是：①在抗蚀剂中添加染料，以使其在板子上可见；②在80 - 100'℃下焙烤抗蚀剂10 min ，使抗蚀剂在蚀刻之前硬化。
    一 液态光致抗蚀剂（湿膜抗蚀剂）
    湿膜抗蚀剂是有机液体，当它曝光于一定披长的光时，通过化学的方法改变它们在某一溶剂（显影剂）中的溶解度，可使用它们不敏化的（双组件系统）
    和预先敏化的（单组件系统）形态。在确定湿膜抗蚀剂确切的化学和物理性能时，化学要素、海合比率、残余洛剂或单体标准这些因素都是非常重要的。在基板上涂覆湿膜抗蚀剂应用了下面几种技术，分别是：
    1）浸洗：板子被浸到抗蚀剂中，并缓慢的取出来。通常在板子底部的覆膜比在板子顶部的厚。
    2） 喷雾：通过这种技术可实现厚度较薄的涂层。多种喷雾的使用可能增加涂层厚度。双面喷雾系统可以使用适当的喷雾座涂覆两面，喷雾座还可以继续
    将板子传送至干燥炉。这个系统由于过喷而浪费材料，所以没有得到普遍的使用。
    3） 辑涂：辑涂通过专门的两面辐涂设备完成，这种设备直接连接到绘图系统中，无须放下板子。多基板厚度对其是没有影响的，对于大板子表面的辑涂也比较均匀。
    4） 流动：把抗蚀剂放置在板子上逐渐倾斜，直到抗蚀剂覆盖整个板子为止。这种方法通常用于大面积的板子。
    涂覆之后，抗蚀剂通常在80'（； 下烘烤几分钟，以使其硬化。通常，液态光致抗蚀剂很难处理。涂层厚度不均匀，镀通孔有抗蚀剂堵塞，
    并且很难移除。需要对抗蚀剂图像中的针孔（污垢）进行检查，且经常需要后续的清理。液态光致抗蚀剂可分为如下几类：
    1）负性抗蚀剂；
    2） 正性抗蚀剂。
    1.负性抗蚀剂
    曝光之前，在显影剂或溶液中，负性光致抗蚀剂最初（在紫外线曝光之前）是可溶解的，但是曝光之后，它被聚合并在显影剂中变得不可溶。此时布线图一定是负片的形式。这种类型的抗蚀剂广泛应用于印制电路板的制造中。
    2. 正性抗蚀剂
    正性光致抗蚀剂的性能和负性光致抗蚀剂是相反的。最初它不能溶解在显影剂中，但是曝光之后，聚合部分在显影剂中变得可溶。此时布线图一定是正片的形式。这种类型抗蚀剂的使用受很大局限。
    液态抗蚀剂原本是更易碎的，它们相当薄，如果草率的操作，很容易受损（ Gurian 和Ivo巧， 1995） ，必须小心叠放，因为任何与工作面的接触都有可能导致表面受损，包括外来的灰尘和纤维的进入。液态抗蚀剂总是需要干净的工作环境，以防止吸引和包含污染物使产品产生缺陷产品污染物。