IC载板原料－BT树脂简介

基本介绍
       日本三菱瓦斯公司开发出来的BT树脂， 主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，其化学结构如图一所示，以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)…等优点，IC载板与一般PCB铜箔基板制作方式相似，其制程如图二所示，先将BT树脂配制成A-stage的凡立水(Varnish)，再将电子级玻纤布含浸BT树脂凡立水，经过烘干、裁切之后形成BT胶片(Preprag)，BT胶片再经上、下两面铜箔压合后即形成BT铜箔基板(CCL)，最后应客户需求作适当裁切即可出货。目前全球所使用的BT铜箔基板几乎是由三菱瓦斯公司所供应，厂商经多年使用，其生产参数及产品特性具有相当的熟悉度及稳定性的情况下，造成其他环氧树脂基板进入市场门坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相当大的市场独占性，CCL产品以CCL-HL 832系列为主，厚度规格有0.8、0.4、0.3、0.15、0.1及0.06mm，最薄厚度仅0.05mm，目前尚在送样、测试中；CCL所覆盖的铜箔厚度规格有2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、3mm及1.5mm；而BT胶片(PP)方面的厚度规格有0.1、0.07、0.05及0.03mm，由于胶片有shelf life保存条件限制，必须在保存温度15~25℃、湿度50％以下的环境中，且空运方式运送，方能争取产品使用期限，并减少因运输所造成的货物损坏成本，而CCL比较无保存条件限制之虑，用海运方式运送即可。