台虹科技在太阳能及软板应用需求旺盛

    在台虹科技出货软板材料及应用于太阳能模块所使用的backsheet 出货量增加的挹注下，下半年业绩也获市场看好。

   台虹科技在2008年 7月合并营收为3.64亿元NTD，创2008年营收新高，比 6月增加38.94%，比去年同月增加21%，且7月合并营收更为历年来单月合并营收次高。 

    台虹科技在软性铜箔基板(FCCL)部份，由于这波国际原物料价格上涨的趋势已反应到客户端，以致产品价格降价压力减缓、整个软板产业的价格渐趋稳定，且该公司之2截至今年上半年出货金额已达整体营收之11%，2008年 1-6月出货量已较去年的出货量成长 46%，显示软板产业未来将呈现大者恒大的情况，台虹科技FCCL销售量将会稳定成长。

   此外，台虹科技原以生产软板上游的软性铜箔基板为主，今年获得美国杜邦公司全力支持，跨入太阳能模块backsheet的生产，该公司所生产的太阳能backsheet可应用于硅晶与薄膜型太阳能模块，目前该公司已与国内外数家太阳能模块厂商及薄膜制造商接触，产品已陆续送样认证中。

   台虹科技于2008年1-6月太阳能模块backsheet产品的营收已达整体营收约5%，显示台虹科技已正式跨足太阳能产业供应链，目前效益逐渐显现，出货量将稳定增加，预计第3季出货金额将较上半年成长100%，第4季的出货前景也明显乐观。