埋置元件印制电路板的需求不断扩大
最近，以高性能、多功能手机、DSC(数码相机)等为中心的电子产品，对安装密度要求高，所以对将半导体及电容、电阻等电子元件埋置于基板内的埋置元件印制电路板的需求不断扩大。预计2008年的市场需求3500万块，到2012年市场对埋置元件印制龟路板的需求将会增长45倍，达到7.5亿块。再加上常规移动电子产品以及受汽车ECU(电子控制装置)采用埋置元件印制板，这也更加拉动了市场对该类印制板的需求扩大。另外，埋置元件电路板的市场需求量若以2007年的量为基础，比2006年增加174．4％，达封1652万片。对不同印制电路板的市场预测。(见表所示)
积层PCB(Bu)的市场到2012年产值将达到9068亿日元，比2008年增长10．3％。
Bu将在手机、DSC(数码相机)、DVC(数字摄像机)等的主板以及手机模块基板和封装基板广泛应用。预计手机模块基板和封装基板及汽车导航主板采用Bu，将起到维持其市场不断扩大的作用。
挠性印制电路板(FPC)的市场由于单价下降的影响，预计其产值将会从2008年的6320亿日元降低至2012年的6013亿日元,但产量由于手机和新的需求增加将会增产。但单面：FPC，由于HDD(硬盘驱动器)市场坚挺而不断扩大，以及应用FPC：面积多的采用蓝光光碟的音视频拾波头的出现，可能会使单面FPC的需求数量增加，而双面FPC随着手机市场增长迟缓，预计对其需求的增长率将会缩小。对手机依存度较高的多层FPC虽然由于蓝光光碟以及便携音乐唱机的登场，最近对其市场的需求有所增加，但随着2008年蓝光音视频拾波头转向采用双面FPC，而又没有什么新需求目标，估计多层FPC将会处于低增长阶段。