2009年PCB产值将仍呈现衰退
尽管近期印刷电路板(PCB)产业屡传急单或短单出笼，但市场普遍预测2009年PCB产值将比2008年衰退，海外研究机构包括Prismark或台湾工研院IEK分别估计增长率为衰退6.5%和衰退4%，预计PCB景气于2010年回复成长态势。就2009年而言，PCB业者表示，目前首季订单能见度很低，难逃比上季衰退之势，但寄望在回补库存力道推升下，订单能自第2季起缓步升温。
台湾工研院IEK分析师林素琴表示，在需求骤减冲击下，PCB厂2008年第4季起订单大幅短缩，致使12月或2009年1月营收创下新低纪录，产能利用率不到5成者比比皆是，产业寒冬提前来临。根据台湾研究机构工研院IEK估计，2008年PCB产值比2007年衰退2.7%。
预估2009年PCB产值仍将比2008年衰退，幅度为4%。由于全球消费性市场受限以及缺乏杀手级产品，因此无法推动2009年PCB增长。预测2010年PCB景气才有机会回温，届时全球PCB产值将转负为正，增长率为4.8%。
另外，Prismark曾在2008年10月估计2008年PCB产值增长率为3%，且2009年PCB产值衰退幅度为6.5%。由于产业在2008年10月底～11月初起发生剧烈变动，因此不排除上述数值仍会有所调整。
观察全球最大PCB生产国中国，2008年中国大陆PCB产值仍能维持小幅增长格局，但在2009年此波不景气下，大陆恐怕也无法幸免于难，估计产值将衰退2.9%。受到全球经济疲软的影响，大陆地区不少小厂倒闭，使得订单转往大厂，使得整体地区的产值得以维持，因此产值表现仍优于其它地区，预测2010年大陆PCB产值表现将转为增长6.6%。
至于台湾比重最大的PCB次族群为IC载板和高密度连接板(HDI)，前者市占率有3成，台湾为全球第2大生产国；后者为2成。根据台经院日前最新分析指出，受惠于英特尔(Intel)新平台、高清晰液晶电视、笔记本电脑 (NB)及高端手机对IC载板需求量将持续增加，预估2009年全球及台湾IC载板产值均将持续增长，2009年全球经济环境不佳，半导体需求疲弱，厂商产能利用率低迷，使得IC载板需求增长力道遭到压抑，预估全球及台湾IC载板产值年增率均幅走缓，年增率分别由8.8%和9.9%降至1.5%及2%。
随着时序进入2009年第1季，由于目前订单能见度很低，即使近期屡传急单，但PCB业者对于2009年首季仍相当保守，实际的出货状况也无法掌握，但普遍认为第2季之后应该会逐步好转。瀚宇博德指出，2009年市况不明朗，希望在3月之后开始慢慢复苏。健鼎指出，首季以保守看待，预估业绩将会持续下滑，自第2季起应该会“马上慢慢好”。
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