半导体设备行业走上复苏之路

      在全球金融危机中遭受重创的各半导体设备行业在10月--这个收获的季节，终于看到了收获的果实，各大设备公司10-11月公布的季度报表开始全面飘红。
　　Applied Materials 11月11日公布的09年第4季财报显示公司已扭亏为盈，净收入实现1.38亿美元，而上季亏损为5500万美元.其Q4销售额为15.3亿美元，其中半导体设备销售占6.56亿美元，公司同时已收到了6.29亿美元的半导体设备新订单。

　　10月14日ASML公司公布的09年Q3数字显示，ASML Q3的销售额较Q2上升了一倍，从Q2的2.77亿欧元上升到了5.55亿欧元.净收入为2000万欧元，而上季亏损为1.04亿欧元.首台最新的 1950i系统已发送到用户，实现了30nm以下的线宽尺寸.笔者10月初参观ASML的Clean Room时。
　　Foundry客户的需求也带动了KLA-Tencor01年Q1的销售.10月29日公布的财报显示，公司较上季也实现了扭亏为盈。

　　10月30日， TEL发布的2010年Q2的财报也显示，公司的销售额与净收入都开始止跌反弹。
　　受金融危机的影响在半导体产业链中，由于设备业与资金链紧密相关，所以损伤尤为严重。
　　从表面上看设备厂的业绩下降甚多，裁员也最迅速与数量众多，但是在经历残酷市场竞争而生存下来的设备厂，无疑都有自己的优势与能耐，相信在大环境逐渐转好的背景下，这些设备厂也会渐入佳境。
　　因此，由于半导体业已逐渐逼近摩尔定律的终点，在尺寸缩小上可能还有2-3个节点可以继续往下走，以及其它的工艺正等待着材料的革命，所以总的设备市场需求已不可能如之前那样大幅的振荡，所以预估目前设备业的格局暂时还不会有大的变动。即便未来的450mm硅片到来，因为初期客户全球只有3-4家， 也不会引起太大的改变。
　　全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元，至2008年下降32%的306亿美元及2009年可能再下降46%的166亿美元。但是2010年估计会有30%以上的增长。