志圣PCB设备事业发展潜力大

PCB设备厂志圣投入3DIC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。
　　志圣 (2467) 旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜机（WVL, Wafer Vacuum Laminator），今年夺下行政院国家科学委员会颁发本年度「高科技设备前瞻技术发展计划」绩优厂商前瞻创新奖，目前也正式出货到台积电。
　　志圣表示，4月份已陆续出货，WVL相关设备未来是公司营运的重要动能之一。
　　志圣半导体事业处协理杨正平表示，「3D IC封装真空晶圆压膜机」最核心的技术来自印刷电路板(PCB)，志圣3年前投入研发，半年前看到成果，未来还会持续研发；且这项「3D IC封装真空晶圆压膜机」可以应用在半导体不同类别，因此未来扮演重要动能。
　　志圣表示，目前已接获国内晶圆代工及封装大厂的订单，会接到台积电订单，当然在规格上优于其它所有厂商。目前这个领域约有5家厂商，5家已经是很竞争激烈的市场。
　　志圣表示，今年志圣的半导体事业部较去年相比会有大幅度的成长，但是占志圣整体比重仍小，不到10%，公司目前还是以PCB设备为主；不过，拓展多元产业领域让志圣因应景气波动时可以更弹性，半导体事业将是未来重要动能之一。