晶圆代工厂及封测厂6月营收表现平淡

　　由于之前苹果及三星调整生产链，加上主要客户季底盘点等因素的影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。
　　对于第三季度，虽然晶圆代工厂及封测厂看法较为保守，但平均季增率仍能保持在5～9％，其中行动装置需求最强，又以成功打进苹果生产链的业者表现会最突出。
　　联电昨日公布6月营收92.89亿元，略优于5月，第2季营收276.2亿元，季增率16.2％，略优于先前预期。世界先进6月营收达16.43亿元，第2季营收45.52亿元，季增率高达44.5％，主要受惠于LCD驱动IC订单大增及电源管理IC出货转强。
　　日月光及矽品的6月封测合并营收虽略低于5月，但第2季营收季增率仍达成季增1成左右的预期。二线封测厂超丰、菱生因第1季基期较低，第2季营收季增率均逾27％，京元电、华东、矽格等第2季营收季增率也超过1成，普遍来看已回复到季营收历史高档区。
　　半导体生产链第2季表现不差，但第3季能否维持成长，已成为近期市场关注焦点。晶圆代工业者指出，行动装置下半年进入销售旺季，且多采用新款芯片，所以包括高通、辉达（NVIDIA）、德仪等下单动能仍强，12寸厂利用率维持满载到10月没有问题，但8寸厂利用率恐在本季中旬后开始缓降，整体来看，第3季仍有5～9％的成长。
　　封测厂则表示，第3季营收维持成长没有问题，但因总体经济前景能见度低，所以现在看起来，本季营收季成长率应会降到1成以内，而下半年苹果iPhone 5是唯一会大热卖的产品，是否打入苹果生产链，将是本季营收突围关键。