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解析PCB板卡硬件调试流程

PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

 
调试流程并不全然相同,有的时候会因为产品类型不一样会有一些差异。
 
1.检查电路
任何组装好的电子电路,在通电调试之前,必须认真检查电路连线是否有错误。对照电路图,按一定的顺序逐级对应检查。特别要注意检查电源是否接错,电源与地是否有短路,二极管方向和电解电容的极性是否接反,集成电路和晶体管的引脚是否接错,轻轻拔一拔元器件,观察焊点是否牢固,等等。
 
2.通电观察
一定要调试好所需要的电源电压数值,并确定电路板电源端无短路现象后,才能给电路接通电源。电源一经接通,不要急于用仪器观测波形和数据,而是要观察是否有异常现象,如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。如果有,不要惊慌失措,而应立即关断电源,待排除故障后方可重新接通电源。然后,再测量每个集成块的电源引脚电压是否正常,以确信集成电路是否已通电工作。
 
3.静态调试
先不加输入信号,测量各级直流工作电压和电流是否正常。直流电压的测试非常方便,可直接测量。而电流的测量就不太方便,通常采用两种方法来测量。若电路在印制电路板上留有测试用的中断点,可串入电流表直接测量出电流的数值,然后再用焊锡连接好。若没有测试孔,则可测量直流电压,再根据电阻值大小计算出直流电流。一般对晶体管和集成电路进行静态工作点调试。
 
4.动态调试
加上输入信号,观测电路输出信号是否符合要求。也就是调整电路的交流通路元件,如电容、电感等,使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。若输入信号为周期性的变化信号,可用示波器观测输出信号。当采用分块调试时,除输入级采用外加输入信号外,其他各级的输入信号应采用前输出信号。对于模拟电路,观测输出波形是否符合要求。对于数字电路,观测输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。在数字电路调试中,常常希望让电路状态发生一次性变化,而不是周期性的变化。因此,输入信号应为单阶跃信号(又称开关信号),用以观察电路状态变化的逻辑关系。
 
5.指标测试
电子电路经静态和动态调试正常之后,便可对课题要求的技术指标进行测量。测试并记录测试数据,对测试数据进行分析,最后作出测试结论,以确定电路的技术指标是否符合设计要求。如有不符,则应仔细检查问题所在,一般是对某些元件参数加以调整和改变。若仍达不到要求,则应对某部分电路进行修改,甚至要对整个电路重新加以修改。因此,要求在设计的全过程中,要认真、细致,考虑问题要更周全。尽管如此,出现局部返工也是难免的。
 
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