技术滞后制约中国覆铜板产业提升

目前，中国是全球覆铜板产业的第一大制造和消费国。我国覆铜板总量自从“十五”末期的2005年突破2亿㎡后，在数量方面一直居全球第一，至2010年总量已占全球总量的80%。从2009年起产值也占到全球总产值的50%以上。此外，“十一五”期间，各大公司也取得了一系列技术进步，在一些技术含量较高的覆铜板上实现了批量生产：无溴覆铜板大批量生产;适应无铅PCB制程的高Tg、高耐热覆铜板大批量生产;三层法挠性覆铜板大批量生产;中低档金属基覆铜板大批量生产;废气燃烧热能回收利用技术全面推广;IC封装基板用高性能覆铜板开始技术开发等。
　　尽管如此，中国覆铜板产业仍需面对产业提升的艰难困境。客观地说，中国的覆铜板发展了几十年，目前仍然是大而不强，在进口市场依存度较高的一些关键原材料(如高档铜箔、极薄电子玻纤布、专用树脂、薄膜、填料等)开发上进展不大，一些高技术覆铜板，如制约整个电子信息产业的“封装基板用覆铜板”、“适应高密度互连(HDI)技术的覆铜板”等的应用研究、市场开发上进展不大;基于未来“云计算”等更高端电子信息技术、加成法电路板技术、光电电路板技术所需要的新型基板材料，研究基本处于空白。这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。未来中国覆铜板产业的提升，将主要表现在对上述高技术覆铜板的研发、制造和应用之上。
　　造成这一局面的主要原因，首先，我国的基础工业落后，越是上游的原材料工业，问题越多;其次，美、日等在中国大陆投资的企业，一般只生产本企业的中、低档产品;第三，当前国内各方尚未充分认识到“高技术覆铜板制约了我国电子信息产业进一步发展”这一事实，很难做到举国家、行业之力，改变现有局面，而上述几类高技术覆铜板的研发、制造和应用，恰恰不是由某个企业单独可以做到的;第四，也是最关键的问题，覆铜板行业要想超前地开发出新产品，就必须要有中国自己的芯片技术来引领，而中国的电子工业在最核心的芯片部分目前仍没有自己的技术，至少没有在全球有发言权或支配权的技术。
　　面对上述问题，我们建议：首先，国家应高度重视和解决覆铜板行业发展的瓶颈问题，主管部门应设立专项，协调与覆铜板专业相关的研究院所以及覆铜板企业中的国家级技术研发中心。其次，应改善进出口鼓励政策，目前执行的鼓励进口技术和产品目录、外商投资产业指导目录中，覆铜板只能归类于电子专用材料项之下，常常有政府部门要求行业协会出具覆铜板是否属于“电子专用材料”的证明，因此应对“电子专用材料”涵盖的大类产品作出进一步表述;在出口政策方面，应坚持将覆铜板及专用材料作为电子产品对待的政策;在进口政策方面，建议对高技术覆铜板所用原材料，在国内数量或质量未能保证需要时，实行暂定进口优惠税率。