最新发布的IPC J-STD-075划分最劣电子组件热工艺限制

IPC宣布推出"用于装配工艺的非IC电子组件分级"——J-STD-075。该新文件由IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会）、JEDEC（美国电子器件工程联合委员会）及ECA（电子组件协会）联合制定，扩充了现有标准，为识别所有电子组件的最劣热加工限制，提供了不同测试方法和分类等级。这些电子组件经加工可构成电路卡装配的一部分，包括无源组件、连接器、开关和其它设备。

IPC认证与装配技术总监Jack Crawford说："长期以来，用户一直煞费苦心地挑战加工过程中时常发生的组件损害现象。J-STD-075提供了覆盖更广泛预热、回流或波峰焊温度的各种分级。这些问题可导致组件熔化、弯曲、断裂、分层，甚至爆破。清洗工艺也是造成组件损害的一个潜在根源。"

Crawford表示，J-STD-020——"非密封固态器件湿度／回流焊敏感度分级"仅限于处理由湿度引起的非密封集成电路问题。他补充说："该新标准的覆盖范围已扩大至所有组件。"

此外，J-STD-075还包含用于识别清洗工艺敏感度的分级类别和一个万能选项。组件制造商可利用该选项识别该标准中未涵盖的工艺问题。J-STD- 075参照了J-STD-033——"湿敏/回流敏感表面贴装设备的加工、封装、发送和使用方法"中包含的封装与标识要求。J-STD-075比IPC- 9503更胜一筹。