封测大厂积极布局高阶封测和前中段制程

　　工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示，全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局，在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。

　　工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办「眺望2013年科技产业发展趋势」研讨会，陈玲君指出，全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局，封测厂朝向半导体前中段制程布局，并掌握原材料方向，才会是赢家。

　　陈玲君预估到2016年，半导体新兴中段产业商机可超过100亿美元。

　　陈玲君表示，相较于晶圆代工厂积极布局2.5D IC和3D IC，封测厂商和IC载板厂商可布局3D扇出型堆叠式封装(Fan out Package on Package)和内埋晶片/被动元件(embedded Die/Passive)新兴中段制程；日月光和欣兴正积极布局内埋晶片/被动元件。

　　在高阶载板部分，陈玲君表示，在低成本压力下，高阶载板朝向玻璃中介层(Glass Interposer)发展，与晶圆代工厂的矽中介层(Si interposer)区隔，预估日月光、矽品、欣兴和嘉联益等后段厂商可受惠。

陈玲君表示，新兴中段产业驱动IC产业价值链活动，包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)积极往矽穿孔(TSV)、凸块晶圆(Bumping)和扇出型晶圆级封装(Fan out WLP)高阶制程前进，计划建立一条龙整合方案。