PCB克隆改板创新助力软硬件国产化升级

　　PCB克隆改板创新，并不是简单的模仿创新；IT国产化，也不是纯硬件方面的创新。在产品过剩时代，产品同质化的现象也越来越明显，PCB克隆纯硬件的创新已经不能满足电子产品软件系统的日新月异。因此，对于IT厂家来说，“软硬兼施”的创新模式，才能在IT国产化大潮中占据先机。
　　PCB克隆改板创新指引软硬件二次开发
　　所谓PCB克隆又称为PCB抄板、PCB仿制、PCB逆向设计或反向研发，它是利用反向研发技术手段对已有电子产品或电路板进行逆向解析，将其PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等1:1还原，然后利用这些资料完成产品复制克隆的过程。而PCB改板就是PCB克隆消化吸收后的再创新技术，它可以指引用户对设备进行查漏补缺、代码反汇编、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等。同时，PCB克隆改板创新也是实现安全可控、工业强基及软硬件国产化的帮手。
　　PCB克隆改板创新助软硬件国产化升级
　　从国内企业对IT国产化的定义上来看，PCB克隆改板创新将加快软硬件国产化进程。IT国产化就是从网络基础设施、服务器、存储、数据，应用软件等整个IT链条上的国产化，特别是对于安全软件来说，PCB克隆改板创新之软件程序的二次开发是软件查漏补缺、优化升级的好帮手。另外，从硬件角度来看，对于硬件功能的二次开发，将驱动硬件国产化升级，有助于企业在市场竞争中永远走在前列。
　　据了解，深圳龙芯世纪科技有限公司拥有一支由上百名软硬件研发资深专家组成的强大技术团队，他们对软件的底层开发和硬件设计均有丰富的实践开发经验和独立完成大型疑难项目创新研发的能力。10年来一直专注硬件、软件驱动的反向设计与二次开发，在芯片解密、数字和模拟电路设计、电子产品开发、系统分析及优化等领域具备权威技术实力，不断致力于向市场提供PCB克隆改板创新的软硬件产品的升级解决方案和技术服务。
　　在当前大数据、物联网、云计算、移动等新技术时代，企业必须不断加快软硬件升级，提高国产化率，才能打破国外巨头垄断，降低国外核心器件及设备维保成本，从而在市场竞争中赢得先机。