苹果三星风波引发四大半导体厂商主演四角恋大戏

最近举办的Semicon West2011半导体业界大会上，三星与苹果之间的知识产权争端事件显然会是一个有趣的话题。目前，三星正准备于8月份开始量产苹果手机/平板电脑用 A5 SoC芯片。而且他们最近花费36亿美元对奥斯汀芯片厂进行了升级，使其产能能够在NAND或逻辑芯片产品之间自由切换，不过三星显然希望能够在保住苹果芯片订单的前提下继续拓展自己的代工业务。 　　然而，今年4月份，苹果以一份长达337页的诉状将三星告上了法庭，指控对方剽窃其iPhone/iPad产品的外形设计创意。事件曝光后，分析师们纷纷猜测这起事件很可能会对双方的关系造成严重的影响。 　　在一篇有关此事件的分析文章中，作者 Kirk Ladendorf援引分析师Ashok Kumar的说法，称这起状告案其实是在苹果教父乔布斯的授意下发动的。“两家公司都想把对方往死里整。相互之间的关系也已经恶化到了极点，除非三星肯低头服软，否则两家公司的关系将无法修复。” 　　有人猜测Intel私底下非常希望能够拿到苹果的代工订单，intel正计划将三门晶体管技术引入到其SoC芯片产品的生产中去。intel最近也在频繁进行产能扩充，他们对位于俄勒冈，亚利桑那，以色列和爱尔兰等的几间芯片厂进行了产能扩增操作。考虑到他们手中握有抢先推出垂直型晶体管架构产品的法宝，大量的芯片产能，而且还在为苹果的Macintosh机型提供x86处理器，看起来苹果确有可能放弃三星，转向intel(由其生产A7 SoC)和台积电(由其生产A6 SoC)，由这两家公司同时代工自己的SoC芯片产品。www.zxpcb.net 　　不过三星可不是那么容易就能甩得掉的，他们一定会想出一些高招来缓解这种危机。要知道苹果一向具有不断压低子供应商元件价格的传统，而相比intel而言，三星在价格上让步的可能性就要大得多了。另外一方面，虽然台积电没有价格方面的问题，但是考虑到最近日本地震事件的影响，再加上台积电所在的台湾又是地震多发区，因此苹果也不太可能将代工权全部独家下放给台积电。 　　不仅如此，三星手上还有另外一张王牌，那就是他们的NAND闪存芯片产品，三星是全球最大的NAND闪存芯片厂商。目前苹果的热门移动设备中使用的SoC芯片中，每一块里面都需要用到8块NAND闪存芯片。虽然intel和镁光的合资公司也具备一定的NAND闪存芯片供应能力，而且东芝和Hynix也足以作为三星的候补，但是苹果要彻底甩掉三星恐怕没有那么容易。另外一方面，苹果在显示设备产品上对三星也存在一定程度的依赖。 　　与苹果的关系急转直下之后，三星与另外一家大主顾--德州仪器公司之间的关系便成了人们关心的另外一个焦点所在了。EE Times的一位记者就此向德州仪器提出了疑问，但是他得到了令人惊讶的回答。德州仪器表示三星代工的产品良率OK，但是德仪制造部门的经理却对三星表示了不满之意，他认为三星芯片代工部门对苹果的态度显得过于殷勤，而相比之下，却总是很迟才想到搭理德仪的问询。从这种假恭维式的回复中，我们可以看出三星与德仪之间的关系也出现了一些问题--虽然这还不足以令乔布斯感到暗爽。 　　另外，有传言称台积电正加快向finFET技术转换的步伐。一年多以前，台积电曾表示他们会在14nm节点转向finFET技术.但是今年5月6日，intel在新闻发布会上公布会在22nm节点启用三门晶体管技术，有关产品的量产将于今年晚些时候启动，同时intel还承诺会尽快将三门晶体管技术引入其SoC产品中去。此间有许多消息来源均表示，台积电会加快转向垂直型晶体管架构的步调。 　　实际上，台积电秘密研究finFET技术的时间可能要比其它任何一家公司都长。考虑到台积电手中握有大量大型芯片设计公司的代工订单，我想其积累的财力足以让他们在14nm节点启用finFET技术。在这种情况下，很难预料未来的发展态势，也许台积电很快就会上马一款finFET制程，并以此为武器与intel争抢代工大单。 　　另外，许多人还认为在启用finFET之前，台积电会更快推出一款采用基于TSV技术的3D芯片堆叠产品。Gartner公司的分析师Dean Freeman就表示：“我把宝押在台积电20nm节点会先推出采用TSV技术的3D芯片堆叠产品上，虽然其可能性并非绝对，但是我已经听到很过有关的传言了。”