覆铜板的发展趋势

　　由于全球主要PCB制造商纷纷在中国设厂，所产生的产业群聚效应为我国PCB上下游制造商带来了发展良机。覆铜板是印制线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。

　　覆铜板的生产越来越趋于集中化，覆铜板产业大者恒大的趋势明显，各大覆铜板厂商均推行规模领先战略，产能增加迅速，甚至将超过PCB的增长速度，但微利化却是不可避免的趋势。

　　综合中国台湾和大陆的主要覆铜板生产厂商产能扩充情况，预计07年全球产能增长率达23.67%，而中国产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替覆铜板产值增长率，其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此，尽管从目前来说覆铜板行业会保持较稳定增长，但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。
CCL的集中度相比国外比较低，但和PCB相比，还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板生产企业中，前10名公司中有8家均是以国外为主要生产制造地的，只有2家企业是以中国为生产制造地的。在这些企业中，日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家，尤其是在日本、美国、欧洲、韩国，其1-2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上，显示出很强的集约性，相比较而言在我国则是由近113家企业在生产覆铜板，平均一间企业占全球份额不到0.3%。

　　中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力，企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。

　　目前中国覆铜板工业是：量虽大但价值低，行业强而企业弱，这就为覆铜板企业提供了发展和整合的机会。