热机械分析仪PCB抄板及克隆技术案例实例

　　该款高端热机械分析仪，全模块化平台，温度范围可自由升级降级，功能模块同样可以实现原位切换，既以由STA同步热分析仪和TMA热机械分析功能的切换。具有举世无双的灵活性和扩展性。深圳市龙芯世纪科技有限公司PCB抄板工作室已经通过反向技术研发，完全破解并掌握了该设备的全套完整技术资料，制作出的样机较原机有过之而无不及，同时还可以根据客户的个性化要求作相关PCB设计及功能参数修改。

　　技术参数
　　该高温热机械分析仪（TMA）是基于SETSYS Evolution 平台包含两个温度级别，主要用来研究材料在热和应力作用的体膨胀、拉伸、刺入、三点弯曲等行为
　　Setsys Evo TMA 18
　　温度范围：-150°C至 +1750°C
　　施力范围：0.01至1.5 N (200克）
　　噪音：5nm
　　量程：+/-2mm
　　对于膨胀、拉伸，三点穿刺测试、线膨胀,体膨胀等具有5种不同的测量系统
　　软件控制载荷和其他参数
　　Calisto控制软件
　　Setsys Evo TMA 24 超高温热机械分析仪（TMA）
　　温度范围：室温至+ 2400°C*
　　施力范围：0.01至1 .5N
　　噪音：5nm
　　量程：+/-2mm
　　主要特点
　　热机械分析仪（TMA）能够简单迅速地测量样品因温度、时间和外加力的作用而产生的变化（延展、收缩、移动等等）。
　　通常，热机械分析仪（TMA）用于在温度变化时通过对某一试样施加恒定机械力来对材料线性膨胀、玻璃化转变，还原及形成网状结构过程和材料的软化点测试。对薄膜光纤，陶瓷烧结，以及合金的热性能进行研究。
　　对于膨胀测量，通常是一个探测器依靠在一个样品上对其施加一个最小的向下的力。
　　其他的恒力试验包括穿刺测量、弯曲测量、拉伸测量、收缩测量、 体膨胀测量。
　　膨胀测量和蠕变测量（即在外加负荷情况下随时间而产生的样品高度位移量）。
　　深圳世纪芯长期从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，并承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务，技术竞争、经验丰富，保证一次性百分百成功，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈，我们将竭诚为您服务！